Maluco… 0,2nm para 2036. Os caras pegaram o limite do silício e dobraram a meta.
imagina os preços das máquinas ASML, deve tá faturando como nunca
Samsung nessas horas se corroendo de inveja. Explicando: a Samsung até chegou nos 4nm, mas o processo de fabricação é falho. A Qualcomm se lascou com isso com os Snapdragon 8 Gen 1, que sofrem de superaquecimento. A saída [pra Qualcomm] foi recorrer à TSMC porque o processo de fabricação deles é mais maduro. E lançaram o Snap 8+ Gen1 pra (tentar) salvar o processador. E assim se sucedeu com os Snap8 Gen 2 e mais recentemente Gen3, já com litografia menor [ficando na TSMC].
E quem ainda se beneficia da foundry é a AMD, que pode levar adiante os seus processadores com litografias cada vez menores. Apple também fabrica com eles (salvo engano). E a Intel empacou nos 10nm faz tempo e de lá não sai de jeito nenhum.
Tá parado no tempo? Linha Meteor Lake com fabricação Intel 4 foi lançada ontem, e o roadmap atualizado da Intel Foundry Services mostra que estão em dia para os processos de fabricação seguintes…
Será mesmo? “Equivalente a 7nm”. Eu já vi a Intel falando isso quando lançaram processador pouco tempo atrás usando a nomenclatura de litografia 10nm+, “equivalente a 7nm”. Outra coisa que eu “si divirto”: a Intel tendo que engolir o próprio discurso de crítica à AMD quando eles começaram a fabricar processadores em “partes separadas”, por assim dizer. E o melhor de tudo: a Intel tendo que apelar pra… TSMC pra que ela fabrique parte dos seus processadores. Não sou contra a Intel mas se essa forma de fabricar processadores vai salvar eles é uma boa pergunta. E a Intel precisa urgentemente de algo novo de verdade.
No caso dos Meteor Lake, o Compute Tile e o Base Tile são fabricados pela própria Intel, nas litografias Intel 4 (equivalente a 7 nm) e Intel 22FFL (equivalente a 16 nm), enquanto o Graphics Tile, o SoC Tile e o I/O Extender ficaram sob responsabilidade da TSMC, com a GPU adotando a litografia N5 (5 nm) e os dois últimos utilizando o processo N6 (6 nm) — antes da arquitetura de chiplets, essa mescla era impossível, forçando o chip a ser fabricado com um único processo.
Primeiramente, a Intel dos processadores e a Intel que fabrica chips hoje são setores separados, tanto que finalmente a Intel vai abrir sua fábrica para outros clientes. Segundo que os nomes adotados hoje pela TSMC, Samsung e até pela própria Intel são puramente marketing, pois cada uma pode medir o transistor como bem entender. Na prática, o que realmente importa é a densidade de transistores de cada processo de fabricação, e os “7nm” da Intel entregam a mesma densidade dos “5nm” da TSMC, assim como o antigo “10nm” da Intel entregou a mesma densidade dos “7nm” da TSMC, ambos os fatos já verificados por veículos independentes.
O setor de processadores da Intel pode estar enrolado no momento, visto que tiveram que requentar a 13ª geração nos desktops e que os chips Meteor Lake só chegaram para laptops, dependendo de componentes fabricados pela TSMC, mas o setor de chips entregou o Intel 4 dentro do prazo que tinham estabelecido, entregou o Foveros a tempo (que oferece benefícios tangíveis em relação ao encapsulamento de chiplets utilizado pela AMD, que era o que o setor de processadores da Intel criticava), e que já está testando o PowerVia (outra tecnologia inédita no setor de fabricação de chips), o que no mínimo indica que o desenvolvimento também tá progredindo conforme o cronograma.
Ainda é cedo para dizer se o setor de processadores vai conseguir se desenrolar e voltar a liderar esse segmento, visto que desde o lançamento da arquitetura Zen a AMD não tá mais dormindo no ponto, mas se o setor de fabricação de chips continuar seguindo o cronograma que publicaram, sem atrasos, estima-se que em 2025 a Intel Foundry Services volte a liderar nesse segmento, superando até mesmo a TSMC, sua principal concorrente…