A SMIC também usa equipamento da ASML, mas claro, adquirido antes das sanções. O grande problema para o Chineses é que perderam o acesso ao ultra complexo maquinário, impedindo a ampliação de fábricas e novas litografias mais avançadas. Óbvio que pode tentar desenvolver métodos próprios, mas isso seria impossível a curto/médio prazo.
Todos sabem que a Huawei é uma empresa muito a frente do seu tempo…
Questão de tempo para os chineses contornarem 100% essas sanções. Acho que é um tiro no pé dos EUA.
É uma questão de tempo até a china alcançar os EUA no segmento de Chips, podem ter atrasado eles alguns anos, mas não parado.
Estados Unidos vendo que conseguiram acelerar o desenvolvimento de Chips na China em 5 anos por causa das sanções e vendo que irão usar as tecnologias da SMIC no BRICS+:
Espero q ela consiga avançar no quesito qualidade em software também.
De resto ela é excelente e consegue entregar muita qualidade.
Por enquanto ainda dá pra usar o DUV pra fazer litografia de até 7nn, mas menos que isso só com EUV. DUV é uma tecnologia que iniciou nos anos 80, a partir daí é que fica difícil, tão difícil que nem intel consegue fazer ainda. Basicamente só samsung e tsmc conseguem fazer.
Só existe uma empresa que fabrica maquinas EUV (ASML) e só uma empresa que fabrica as lentes massivas pra essa maquina (Zeiss) - Que custa perto de 1 Bilhão de reais. Não imagino a china conseguindo fazer litografia menor que essa tão cedo, mas quanto mais concorrencia melhor né. Recomendo o Asianometry pra quem se interessa pelo assunto: https://www.youtube.com/watch?v=5Ge2RcvDlgw
Recado da china para o imperio gringo e suas colonias(europa japao brasil) " chupa essa que eh de uva"
Intel não vai lançar em 2nm? É com tecnologia da IBM?
Se vai eu não sei, mas até agora a ultima geração é 7nm.
Ah, convenhamos… 7nm não é tão ruim… tem celular ainda vendido em 2023 com SOC de 28nm (Unisoc SC9863A)… coisa que é pouco mais recente que um FX-6300 de 32nm…
Aqui sobre não é ibm é ASML