Desde o lançamento do Apple M1, vejo Intel e AMD evoluindo muito nos processadores móveis, que não vem acontecendo na mesma proporção nas versões de maior desempenho do SOC da Apple, que não são tão ecônomicos como se esperava (eficiência térmica), e não apresentam um desempenho levando em conta o M1 básico. E esperar para ver, mas acho que muitos que apontavam uma inferioridade de projeto do X86 frente ao ARM, pode ter que refazer suas análises.
Mas ela nem saiu do M1 ainda. E na minha opinião o M2 Pro já vai vir em 3nm. Todo mundo fala que o M1 foi baseado no A14, e naturalmente o M2 seria no A15, mas eu não acredito nessa linearidade, pra mim é mais lógico ela ir direto para o A16, litografia de 3nm, justamente pelo estágio de desenvolvimento internamente sempre estar olhando a frete. Apple tem muito o que provar para o mercado e fazer jus a troca. Dar esse salto em litografia é uma das formas de melhorar eficiência energética/térmica e possibilitar MacBooks de entrada mais econômicos em detrimento de ganho de performance bruto.
Naturalmente quanto mais Pro esse SoC for, mais ele se permite ser mais potente em detrimento de eficiência absoluta, e mesmo assim consegue ser mais eficiente que uma X86. São dois mundos a parte, o X86 acaba sendo limitado por quanto você consegue alimentar e resfriar, já o SoC da Apple já nasce com essa limitação preestabelecida e sempre vai haver um intel que será mais potente, não duvido disso. Mas é aquela coisa de conveniência, se chegar perto, for mais compacto e eficiente, já tem seu nicho.
Lembrando que o processo da TSMC não corresponde ao tamanho de pitch dos transistores. O que faz passar de um processo litográfico pro outro é mais nos benefícios contestados das melhorias de um para o outro, por isso eles chamam de N7 ou N5.
Melhorias percentuais:
O mais impressionante é que a TSMC já está usando EUV, e o processo deles é especialmente eficiente e avançado, mas também tem que levar em conta que a Intel, por exemplo, tem os chips mais densos e mesmo consumindo mais energia, eles escalam e entregam o maior desempenho muito bem, e a AMD também entrega desempenho eficientemente e vai ser cliente da TSMC pro Zen 4.
Por vez que a Intel vai utilizar EUV e pular de Intel 7 para Intel 4, vai se ter uma grande melhoria percentual e melhorias nas tecnologias integradas.
Melhorias similares ao da TSMC:
Os chips da Apple ainda são imbatíveis na entrega de performance/power delivery e os benefícios de ser um SoC com a memória RAM e cache integrados e super rápidos, mas não significa que a AMD não tenha cache a frente da industria (cache 3D) ou que a Intel não vai fazer melhorias e produzir SoC melhores futuramente.
Um SoC Meteor Lake: Intel Arc aparentemente vai fazer parte do chiplet.
A AMD é mais discreta nos seus avanços, até porque ela depende mais das foundries, e a Intel fabrica a maioria dos seus chips, mas ambas tem muitas cartas na manga pros anos que vem. A verdadeira vantagem da Apple é por ela ser extremamente rica e ter financiado toda a pesquisa e desenvolvimento da TSMC por todos esses anos.
Os chips da Apple estão tentando entregar performance colando um nos outros, e isso vai chegar a um limite, ainda mais quando eles não tem o desempenho gráfico prometido.
Mas os novos X86 vem vindo bem diferentes, tô me supreendendo aqui com um Intel novo de baixo consumo, já passa fácil das 14 horas. Eu concordo, só acho que a diferença bem relavante do M1 veio na versão básica, realmente era um abismo de eficiência em cima das versões Intel equivalentes, além de um desempenho que não era condizente com as máquinas de preço equivalente. Mas tá passando, a concorrência vem trazendo projetos fortes, e não sei se a Apple vai conseguir tão cedo migrar em escala competitiva para os 3nm. Eu aposto que a série M2 e suas sub-classes vem ainda numa melhora do processo atual, e a migração para a nova litografia mais a frente, junto com conectividade 5G embutida.
Este tópico foi automaticamente fechado após 92 dias. Novas respostas não são mais permitidas.